9月15日，天承科技（SH688603，股价116.58元，市值145亿元）公告称，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司挂牌上市。
公告显示，公司此举旨在深入实施全球化战略，打造国际化资本运作平台，充分借助国际资本市场拓宽多元融资渠道，进一步增强公司综合竞争力、提升国际影响力。截至目前，公司正在与相关中介机构就本次H股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。
天承科技是国内PCB专用功能性湿电子化学品的龙头企业，2023年7月在科创板上市。公司2026年上半年实现营业收入3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润0.62亿元，同比增长67.72%。
据公告，天承科技目前正在与相关中介机构就本次H股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。
根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》《香港联合交易所有限公司证券上市规则》等相关法律法规及规范性文件的要求，待具体方案确定后，本次H股发行上市工作尚需提交公司董事会和股东会审议，并经中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案或审核批准。
公告同时提示，本次H股发行上市不会导致公司实际控制人发生变化，但能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有较大不确定性。公司表示，将依据相关法律法规和规范性文件的规定，根据本次H股发行上市的后续进展情况及时履行信息披露义务，切实保障公司及全体股东的合法权益。
值得关注的是，天承科技近期资本运作频繁。
9月4日晚间，公司披露了2026年限制性股票激励计划（草案），拟向50名核心人员授予约66.94万股限制性股票，设置2026至2029年四年考核期，营业收入考核目标分别为不低于7亿元、10.5亿元、15.75亿元和23.63亿元，对应2026至2029年复合增长率约50%。
天承科技主营PCB、封装载板及半导体先进封装所需的专用功能性湿电子化学品，产品涵盖水平沉铜、电镀、铜面处理等核心制程。公司客户覆盖东山精密、胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子等国内头部PCB厂商，产品已通过英伟达终端认证。
在半导体材料领域，天承科技电镀产品已覆盖Bumping、RDL、TSV及TGV等先进封装工艺，其中TGV金属化技术获得产业链认可，与京东方等企业开展深入合作。
从业绩表现来看，天承科技正处于快速增长通道。2026年上半年，公司实现营业收入3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润0.62亿元，同比增长67.72%；扣非归母净利润0.58亿元，同比增长81.70%。其中，沉铜电镀专用化学品实现营收2.71亿元，占总营收约88%，是公司最核心的收入来源。
公司业绩高增的背后，是AI算力建设带来的PCB产业升级浪潮。据Prismark数据，2025年全球PCB产值同比增长15.8%，其中18层以上高多层板、HDI板增速领跑细分品类。AI服务器对高层数、高密度PCB的需求持续扩大，带动上游沉铜、电镀专用化学品用量同步提升。
国盛证券研报认为，公司受益于AI带来的行业机遇，PCB主业高增叠加先进封装材料从研发向产业化推进，成长边界持续打开，给予“买入”评级。
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